半導体製造における研削・研磨工程は、微細な精度が要求される極めて重要な工程の一つです。この工程では、ウェーハ表面の平坦性や表面あらさを制御し、次の工程でのパターン転写や層の堆積を容易にするための準備が行われます。高度な技 […]

石英ガラスは、高い透光性や耐熱性、耐薬品性などの特性を持ち、光通信や半導体産業、化学産業など、さまざまな分野で使用されています。その一方で、硬度が高く脆いという特性があり、加工しにくい材料でもあります。 本記事では、石英 […]

研削加工において、CBN（窒化ホウ素）やダイヤモンドを砥粒として用いた研削砥石(以下ホイール)は高い硬度と耐摩耗性を持ち、硬い素材の加工に優れています。しかし、これらのホイールも使用するにつれて摩耗し、切り屑が詰まったり […]