【技術コラム】半導体製造前工程を支える部品加工の重要性 を公開しました

技術コラムにて半導体製造前工程を支える部品加工の重要性を公開しました！

記事内容のご紹介

半導体は、ノートパソコンやスマートフォン、自動車、近年話題になっている生成AIなどさまざまな分野、製品に使われています。近年では、IoTの進展により、さらに半導体の需要が高まっています。半導体の需要が強まるとともに、より高品位な半導体製造のために装置・部品の精度や耐久性も重要となっています。今回は半導体製造装置の中でも、特に過酷な環境でのプロセスが多い前工程で使用される装置と、その部品の加工技術について解説します。

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