Grinding Technology Japan・SiC,GaN加工技術展2025出展のご案内

2025年3月5日(水)-7日(金)に幕張メッセにて開催される、
Grinding Technology Japan2025・SiC,GaN加工技術展2025に出展致します。

ご入場いただくには事前登録が必要となりますので、WEBからの来場者登録をお願い致します。

ジェイテクトグループ一丸となり、モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダーとして、設備・工具・加工の課題解決や今後の研削ニーズに対するご提案を準備して皆様のご来場をお待ちしております。カーボンニュートラルにおける活動もご紹介致します。

展示会情報

開催日程：2025年3月5日(水)〜7日(金)
開催時間：10:00〜17:00　

▼出展小間情報▼

幕張メッセ 展示ホール8
小間番号：GTJ G-101、SiC,GaN加工技術展 S-47　

出展情報

▼Grinding Technology Japan2025▼

〈半導体装置治具分野〉
セラミックス、半導体用治具 研削用
レジンダイヤモンドホイール「レボメイト」

〈金型分野〉
モータコア金型研削用
レジンダイヤモンドホイール「レボメイト」

〈工具分野〉
工具研削用
メタルダイヤモンドホイール「テラメイトMT3」

〈自動車分野〉
各種シャフト 外径研削用
ビトリファイドCBNホイール「削楽」

〈歯車分野〉
歯車研削用ダイヤモンドドレッサ
「UPドレッサプレミアム」

〈機械部品分野〉
ダイヤモンドロータリドレッサ

▼SiC,GaN加工技術展2025▼

〈半導体ウェーハ分野〉
ウェーハ研削用
ビトリファイドダイヤモンドホイール「nanoVi®」

〈半導体ウェーハ製造工程分野〉
インゴット研削用
レジンダイヤモンドホイール「レボメイト」

当社はジェイテクト,ジェイテクトマシンシステム,三井精機工業と共同で出展致します。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。