セラミックス・半導体用治具 平面研削用ホイール「レボメイト」
「レボメイト」は優れた切れ味と持続性で、加工時間の短縮、ドレス頻度低減を可能にし、生産性向上に貢献します
| 用途 | セラミックス・半導体製造装置用治具 平面研削用 |
|---|---|
| ボンドの種類 | レジンボンド |
新開発結合剤
➡結合剤後退性向上
➡切れ味向上
➡砥粒保持力向上
高靭性砥粒
➡刃先持続性向上
➡切れ味持続
砥粒分散性向上
➡研削負荷均一化
➡偏摩耗抑制
より詳しい特長や仕様は、製品資料をダウンロードしてご確認ください。
