ウェーハ 平面研削用ホイール「nanoVi®」
「nanoVi®」は
・粗研削において、耐摩耗性の向上により、工具費削減に貢献します
・仕上研削用において、安定した切れ味により、ウェーハの安定した加工品質を実現します
| 用途 | 半導体ウェーハ向け 平面研削 |
| ボンドの種類 | ビトリファイドボンド |
均一なホイール組織
➡安定した切れ味
➡安定した加工品質
高強度ガラス結合剤
➡ホイール摩耗抑制
より詳しい特長や仕様は、製品資料をダウンロードしてご確認ください。
■粗加工：工具寿命 向上
高強度ガラス結合剤による耐摩耗性向上により、摩耗率が向上。
8インチ(レーザー切断面) SiCウェーハにおいて、摩耗率 12% 達成
■仕上げ加工：加工品質 安定
均一なホイール組織により、砥粒分散性が向上。
8インチ(レーザー切断面) SiCウェーハにおいて、連続研削でも安定した表面品位を実現
