レジンホイール メタルホイール
- 航空・宇宙／電子・半導体分野
セラミックス研削用レジンホイール テラメイトプレミアム
高精度・高能率加工に優れたレジンボンドホイール。砥粒サイズとチップポケットの最適化をはかり高精度研削への適用、ならびにボンドのヤング率を高く設定することにより研削時の砥粒の沈み込みが少なく、砥粒突き出し量が確保できるため高能率な研削を実現しました。
- 航空・宇宙／電子・半導体分野
難削材研削用 メタルホイール テラメイトMT2
結合剤にメタルを使用。砥粒種の適正化、ボンドの微小破砕による低摩擦低減化、適正摩耗量によりテラメイト（レジンボンド）に比べ高能率な領域での研削性に優れる。インコネルの研削加工に適用。
ビトリファイドダイヤモンドホイール
- 航空・宇宙／電子・半導体分野
半導体ウェーハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール nanoVi
業界最小粒径0.5μmの超微粒ダイヤを均等にする革新製法の開発により、SiCウェーハ研削において優れた切れ味持続性と低摩耗率を両立し、生産性向上に貢献します。 8インチSiCウェーハ研削において、表面粗さSa1.2nmの高品位研削を達成しました。
ドレッサ
焼結方式
- 工具金型分野
- 機械部品分野
- 自動車分野
- 航空・宇宙／電子・半導体分野
粉末冶金の手法でダイヤモンドを固定しています。他の方式のロータリドレッサに比較し頑丈であり、精度、形状が狂った場合、修理をして再利用する事が可能です。
電鋳方式SCタイプ
- 工具金型分野
- 機械部品分野
- 自動車分野
- 航空・宇宙／電子・半導体分野
ダイヤモンド粒を電気メッキ工法で固定します。製造工程に高温処理が無く、熱歪が極めて少ないので、微細複雑形状、高精度が要求される形状向きです。
電鋳方式DDタイプ
- 工具金型分野
- 機械部品分野
- 自動車分野
- 航空・宇宙／電子・半導体分野
ロータリドレッサ表面にくぼみ（デインプル）を点在させダイヤモンドを低分布密度にしました。ダイヤモンドの先端形状はラップを最低限に抑えていますので、鋭くなっています。
電鋳方式HSタイプ
- 工具金型分野
- 機械部品分野
- 自動車分野
- 航空・宇宙／電子・半導体分野
ダイヤモンドをハンドセットする為、分布密度の調整が可能です。焼結方式と比較し、仕上げ時のダイヤモンド表面のラップ量が少ない為、ダイヤモンド先端形状が鋭利です。ドレス後のといし切れ味が優れています。
