技術コラムにて半導体製造における研削・研磨工程を公開しました！
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半導体製造における研削・研磨工程は、微細な精度が要求される極めて重要な工程の一つです。この工程では、ウェーハ表面の平坦性や表面あらさを制御し、次の工程でのパターン転写や層の堆積を容易にするための準備が行われます。高度な技術と厳密な品質管理が必要なこの工程について、詳しく解説します。
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