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SEMICONJapan2024出展のご案内

  • 2024.12.04
    イベント情報

当社は、2024年12月11日(水)-13日(金)に東京ビッグサイトにて開催されるSEMICONJapan2024に出展いたします。

本展示会では、ジェイテクトグループ各社が一体となり、半導体製造工程における課題解決をご提案いたします

 

展示会情報

開催日時:2024年12月11日(水)-13日(金) 10:00〜17:00
展示会場:東京ビッグサイト

来場登録リンク

 

出展小間情報

東京ビッグサイト 東2ホール 小間番号 2942

 

出展情報

株式会社ジェイテクトグラインディングツール

ウェーハ研削用 ビトリファイドダイヤモンドホイール 「nanoVi」

SiCウェーハ粗加工の工具寿命延長、仕上げ加工の加工品質安定に貢献
≪対象工作物≫ 8インチSiCウェーハ(粗、仕上)、6インチSiCウェーハ(粗、仕上)など

半導体ウェーハ インゴット研削用 レジンホイール 「レボメイト」

インゴットの外周研削・オリフラ加工において、切込み量向上を可能にし、高能率加工を実現

レジンホイール 「レボメイト」
静電チャック、ウェーハ搬送用ハンド等の研削におけるドレス頻度低減、加工時間短縮を実現し、生産性向上に貢献
 ≪対象材質≫ アルミナ、SiC焼結体など

メタルホイール 「テラメイトMT3」
石英ウェーハボート溝加工において、研削抵抗を低減しチッピング抑制

レジンホイール「テラメイトプレミアム」
低熱膨張ガラス研削において、優れた切れ味と持続性によりスクラッチを抑制して鏡面加工が可能

 

株式会社ジェイテクトマシンシステム

硬脆材料ウエハー研削盤「DDT832」
SiCなど硬脆材料のウエハー研削に対応する研削盤です。粗加工と仕上げ加工を2頭で同時研削し、生産性向上を実現します。高出力スピンドルを搭載し、低速回転から高速回転まで高トルク性能を維持。高精度かつ安定的な加工が可能となります。
また、ジェイテクトマシンシステム独自の設計によるコラム形状で、2頭のコラム幅を短縮。その他の内部構造の設計工夫もあり、横幅・奥行き・高さのすべてでサイズダウンを達成し、最小クラスの2頭加工機として設置面積の削減に貢献します。

株式会社ジェイテクト

ターボ分子ポンプ用タッチダウン軸受

主にターボ分子ポンプに使用される磁気軸受と共に使われ、非常停止時にポンプを保護する保護用軸受です。新開発のMoS2コーティングにより長寿命を実現し、ジェイテクトマグネティックベアリング製の磁気軸受の保護軸受としても使用されています。ジェイテクトグループのコラボレーションで、設備の安定稼働に貢献します。

 

Kシリーズ軸受

「薄く・そして軽く」というニーズに応えた超薄肉型の軸受です。主に半導体製造工程のウエハー搬送ロボットなどに幅広く使用されており、省スペース化による設備設計の自由度向上、軽量化によるエネルギー効率向上などの困り事へのソリューションを提供します。

 

高耐熱リチウムイオンキャパシタ「Libuddy®」搭載メンテナンスフリーUPS(無停電電源装置)

コンピュータ機器における停電時のシャットダウン処理のため、数十秒のバックアップを想定したUPSです。Libuddy®搭載で、従来のUPSで課題となっていた消耗や劣化よるバッテリー交換の手間を回避し、10年以上のメンテナンスフリー運用を実現しました。
※メンテナンスフリーUPSは、萩原テクノソリューションズ株式会社の製品です。

 

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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