12月14日(月)から開催されるSEMICON Japan Virtualに出展します。
いつでもどこでも参加可能なオンラインでの開催です。
お客様と共に新たなステージへ飛躍する研削加工のご提案を
ご用意しておりますので、皆様のご来場をお待ちしております。

 

事前登録はこちら↓

https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

 

SEMICON Japan Virtual公式Webサイト

https://www.semiconjapan.org/jp

 

【展示会概要】

2020年12月14日(月)10:00～17日(木)17:00

 

【みどころ】

 

・「NEW」SiCウェハ研削用　ビトダイヤホイール(粗研削用)

SiCウェハにおいて高い切れ味と寿命の両立による生産性向上に貢献します。

 

・SiCウェハ研削用　ビトダイヤホイール(仕上研削用)

SiCウェハにおいて超微粒ダイヤを均等にする革新製法で製作したホイールで

高精度研削加工に貢献します。

 

・「NEW」半導体製造装置用治具超精密研削用レジンホイール　テラメイトシリーズ

露光装置などのレンズで使用される低熱膨張ガラスにおいて

ラップレス化による技術革新をご提案します。

 

・半導体製造装置用治具研削用レジンホイール　テラメイトシリーズ
各種セラミックス材料において抜群の切れ味実現による生産性向上に貢献します。