SEMICON JAPAN 2023 出展のご案内

2023年12月13日(水)-15日(金)に東京ビッグサイトにて開催される
SEMICON JAPAN 2023 に出展いたします。
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＊展示会情報＊

開催日時：2023年12月13日(水)-15日(金)
展示会場：東京ビッグサイト 東展示館 第２ホール 小間番号 2319
入場料：無料　来場登録リンク

 

＊出展情報＊ 

➡➡半導体分野
ビトリファイドダイヤモンドホイール”nanoVi”
SiCウェーハ研削の安定した切れ味と長寿命化に貢献
８inch-SiCウェーハ 研削にも対応！！

≪対象工作物≫
SiCウェーハ（粗、仕上）、Siウェーハ（仕上）
LTウェーハ、LNウェーハ、GaNウェーハ
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➡➡半導体治具分野
レジンホイール”レボメイト”
切れ味持続性向上で安定した切れ味を実現！
SiC、アルミナ、超硬といった硬脆材研削において
ドレスインターバル延長を実現し生産性向上に貢献！

≪対象工作物≫
アルミナ静電チャック、SiC焼結体、SiAlON、
クリアセラム(ガラス)、超硬＋スチールの鏡面 etc…
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当社はジェイテクト,ジェイテクトマシンシステムと共同で出展致します
➡➡ジェイテクトの出展情報はこちら
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ジェイテクトサーモシステムは、東6ホール 小間番号:6220で出展致します。
➡➡ジェイテクトサーモシステムの出展情報はこちら

皆様のご来場を心よりお待ちしております。