株式会社ジェイテクトグラインディングツールは、ジェイテクトグループ各社と共に、2022年12月14日(水)～12月16日(金)に東京ビッグサイトで開催される、SEMICON Japan 2022に出展いたします。

会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）

出展ホール：東展示館　2ホール

小間番号：2141

 

●出展製品紹介

【半導体ウェハ分野】

SiCウェハ研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール「nanoVi」

【半導体治具分野】

新開発　硬脆材研削用レジンダイヤモンドホイール「レボメイト」

 

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詳しい情報は、弊社会員サイトに公開しました。

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皆様のご来場を心よりお待ちしております。