株式会社ジェイテクトグラインディングツールは、2023年3月8日（水）〜10日（金）に開催される、『Grinding Technology Japan 2023』に出展いたします。

---

ジェイテクトグループ展示のティザームービーを公開しました。下記リンクよりご覧ください！　【2023年3月3日　更新】

研削のプロと専門家で深い会話をしませんか？　〜Grinding Technology Japan 2023 Teaser 〜 – YouTube

---

 

 

研削加工に特化したこの展示会において、
設備・工具・加工のどの分野においても、
お困りごとに関する解決提案や今後の研削ニーズに対する提案を、ジェイテクトグループ一丸で準備してお待ちしています。

また、超硬、SiC、アルミナなど硬脆材研削でも優れた性能を発揮する、
新開発レジンホイール 「レボメイト」を展示いたします。

是非、弊社ブースに来小間ください。
（当社はジェイテクト,ジェイテクトマシンシステム,三井精機工業と共同で出展しております。）

 

展示会場：幕張メッセ

展示ホール：8ホール

小間番号：094

入場料：2,000 円（ただし招待券持参者･インターネットからの事前登録者は無料）
▽下記リンクより、事前登録お願いいたします▽
来場登録リンク　

 

●出展製品紹介

【工具・金型分野】
新開発　レジンホイール　「レボメイト」
新開発　メタルホイール　「テラメイト MT3」

【自動車分野】
ビトリファイドCBNホイール　「削楽～SAKURA～」
歯車研削用電着ドレッサ　「UPドレッサプレミアム」

【機械部品分野】
ダイヤモンドロータリードレッサ

【半導体分野】
ビトリファイドダイヤモンドホイール 「nanoVi」

 

詳しい情報は、弊社会員サイトに公開しました。

会員サイトURL

皆様のご来場を心よりお待ちしております。