お知らせ | TOPICSお知らせ

2021年12月15日~17日「SEMICON JAPAN2021」に出展致します。

  • 2021.12.10
    イベント情報

「SEMICON JAPAN2021」に出展致します。

●日時_2021年12月15日(水)~17日(金) 10:00~17:00

●入場料_無料(事前登録制)https://www.semiconjapan.org/jp  事前登録の上、ご参加ください。

●会場_東京国際展示場(東京ビックサイト) 弊社出展ブース 東展示館 No.2120

●出展製品

・切味と耐摩耗性を両立したSiCウエハ研削用 ビトリファイドホイール「nanoVi」

・圧倒的切れ味で加工時間短縮 各種セラミックス研削用 レジンボンドホイール 「テラメイト」

●特典_現地にて、アンケートをご記入いただいた先着100名様に粗品を進呈いたします。

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