「SEMICON JAPAN2021」に出展致します。

●日時＿２０２１年１２月１５日(水)～１７日(金)　１０：００～１７：００

●入場料＿無料（事前登録制）https://www.semiconjapan.org/jp  事前登録の上、ご参加ください。

●会場＿東京国際展示場（東京ビックサイト）　弊社出展ブース　東展示館　No.2120

●出展製品

・切味と耐摩耗性を両立したSiCウエハ研削用　ビトリファイドホイール「nanoVi」

・圧倒的切れ味で加工時間短縮　各種セラミックス研削用　レジンボンドホイール　「テラメイト」

●特典＿現地にて、アンケートをご記入いただいた先着100名様に粗品を進呈いたします。