限定資料にて【半導体業界向け】半導体治具研削事例集を公開しました！

https://www.tools.jtekt.co.jp/members/catalog-cat/resin/

資料内容のご紹介

半導体製造工程に使用されている治具には、SiCやアルミナなどの脆性材料が多く使用されています。本資料では、半導体治具研削におけるドレス頻度低減、加工時間短縮、チッピング抑制など、お客様の現在抱えている課題や要求精度に対してご提案できるような加工事例をご紹介しております。

▼今回ご紹介している研削評価の対象半導体治具▼

SiC単結晶インゴット・SiC治具・アルミナ製治具
アルミナ静電チャック・ターゲット材・石英ウェーハボート

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