【半導体業界向け】半導体治具研削事例集の情報を更新しました
- 2025.03.25
- ニュース
限定資料で公開中の【半導体業界向け】半導体治具研削事例集の情報を更新しました！
資料内容のご紹介
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半導体製造工程に使用されている治具には、SiCやアルミナなどの脆性材料が多く使用されています。
本資料では、半導体治具研削におけるドレス頻度低減、加工時間短縮、チッピング抑制など、
お客様の現在抱えている課題や要求精度に対してご提案できるような加工事例をご紹介しております。
◆資料内容
1.製品紹介
2.SiC製治具
【フィールド実績】SiC（□450）平面研削
【フィールド実績】SiC(□50×8T) 16個/セット 平面研削
【フィールド実績】 SiC（φ340）ロータリ平面研削
3.アルミナ製治具
【社内評価結果】アルミナ(460×160）平面研削
【フィールド実績】アルミナ(φ300）ロータリ平面研削
【フィールド実績】アルミナ(外径φ362x厚み11x内径φ337 ）立型研削
4.ターゲット材
【フィールド実績】ターゲット材（炭化タングステン）レジンホイール
【フィールド実績】ターゲット材（炭化タングステン）メタルホイール
5.石英ウェーハボート
【フィールド実績】ウェーハボート（石英）溝加工
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